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印制电路板(PCB)中金镀层孔隙率检测

  • 样品名称:印制电路板(PCB)

  • 检测项目:金镀层孔隙率

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.1.3

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路板(PCB) 金镀层孔隙率 印制板测试方法 GB/T 4677-2002 8.1.3

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