印制电路板(PCB) |
多层印制电路板机械冲击 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.5D:2004 |
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印制电路板(PCB) |
刚性印制线路耐振动 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.9B:2004 |
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印制电路板(PCB) |
刚性印制板热冲击 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.7.2B:2004 |
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印制电路板(PCB) |
热应力试验 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.8E:2004 |
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印制电路板(PCB) |
热应力试验 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 |
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印制电路板(PCB) |
基板热应力 |
试验方法手册 IPC-TM650 2.4.13.1:1994 |
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印制电路板(PCB) |
电迁移(阻焊耐电化学迁移能力) |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.14D:2007 |
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印制电路板(PCB) |
PCB可焊性试验 |
印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、润湿天平、表面贴装模拟 |
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印制电路板(PCB) |
印制线路用材料的燃烧性 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.9D:1997 |
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印制电路板(PCB) |
印制线路用层压板的燃烧性 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.10B:1994 |
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