| 印制电路板（PCB） |
模拟返工 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.36C：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
印制线路材料的介质耐电压 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.5.7D：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
印制线路材料的介质耐电压 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.5.7.1：2000 |
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| 印制电路板（PCB） |
多层印制线路互连电阻 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.5.12：1973 |
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| 印制电路板（PCB） |
绝缘材料的体积和表面电阻率 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.5.17.1A：1994 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐湿性及绝缘电阻 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.3F：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
基本尺寸 |
刚性印制板总规范 GJB 362B-2009 |
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| 印制电路板（PCB） |
显微剖切 |
刚性印制板总规范 GJB 362B-2009 |
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| 印制电路板（PCB） |
翘曲度（弓曲和扭曲） |
刚性印制板总规范 GJB 362B-2009 |
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| 印制电路板（PCB） |
剥离强度（抗剥强度） |
刚性印制板总规范 GJB 362B-2009 |
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