| 印制电路板（PCB） |
板面离子清洁度 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.25.1：2000 |
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| 印制电路板（PCB） |
表面有机污染的检查试验 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.38C：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
附着力（胶带试验法） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.1E：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
附着力（胶带试验法） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.1.1B：1988 |
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| 印制电路板（PCB） |
附着力（胶带试验法） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.28.1F：2007 |
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| 印制电路板（PCB） |
抗拉强度和延展性，实验室电镀法 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.18.1A：2004 |
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| 印制电路板（PCB） |
非支撑元件孔连接盘粘合强度 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.21F：2007 |
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| 印制电路板（PCB） |
粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱法 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.21.1C：1991 |
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| 印制电路板（PCB） |
金属镀层的剥离强度 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.8C：1994 |
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| 印制电路板（PCB） |
弓曲与扭曲（百分率） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.22C：1999 |
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