| 印制电路板（PCB） |
热应力，模拟再流 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.27 :2009 |
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| 印制电路板（PCB） |
印制板湿气含量及吸水率 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.28:2010 |
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| 印制电路板（PCB） |
覆铜箔层压板吸水率 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986 |
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| 印制电路板（PCB） |
铵根离子（NH4+） |
试验方法手册 ICP-TM-650 2.3.28 B：2012 |
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钙离子（Ca2+） |
试验方法手册 ICP-TM-650 2.3.28 B：2012 |
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| 印制电路板（PCB） |
锂离子（Li+） |
试验方法手册 ICP-TM-650 2.3.28 B：2012 |
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| 印制电路板（PCB） |
镁离子（Mg2+） |
试验方法手册 ICP-TM-650 2.3.28 B：2012 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐湿性及绝缘电阻 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.3.1E：2007 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐湿性及绝缘电阻 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.3.4A：2003 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐湿性及绝缘电阻 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.3.5A：2004 |
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