| 印制电路板（PCB） |
玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.24C:1994 |
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| 印制电路板（PCB） |
分解温度（Td） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.24.6:2006 |
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| 印制电路板（PCB） |
金镀层孔隙率 |
试验方法手册 IPC-TM650 2.3.24:1978 |
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| 印制电路板（PCB） |
硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997 |
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| 印制电路板（PCB） |
铜箔厚度，重量法 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.12A:1976 |
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| 印制电路板（PCB） |
阻焊膜耐溶剂和清洗剂 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.42 :2007 |
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| 印制电路板（PCB） |
热油 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.6:1973 |
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| 印制电路板（PCB） |
金属表面可焊性 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.14:1973 |
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| 印制电路板（PCB） |
热冲击，阻焊膜 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.7.3 :2000 |
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| 印制电路板（PCB） |
耐导电阳极丝（CAF）测试 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.25A:2012 |
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