| 印制电路板（PCB） |
印制线路板上阻焊剂的燃烧性 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.10.1:1998 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（高温下） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4.1A:1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
分层时间 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.24.1:1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
树脂含量 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.16B:1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
挥发物含量 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.19C:1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
金相切片 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.1.1F：2015 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
微切片尺寸测量 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.5A：1997 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量） |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.18.1：1994 |
咨询
|
| 印制电路板（PCB） |
板面离子清洁度 |
试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.25D：2012 |
咨询
|