| 印制电路板（PCB） |
接收态表面绝缘电阻 |
挠性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6013B 2009 3.10.9 |
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| 印制电路板（PCB）JIS标准 |
外观、切片、尺寸测试 |
印制板测试方法 JIS C 5012-1993 第6部分 |
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| 印制电路板（PCB）JIS标准 |
电性能测试 |
印制板测试方法 JIS C 5012-1993 第7部分 |
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| 印制电路板（PCB）JIS标准 |
机械性能测试 |
印制板测试方法 JIS C 5012-1993 第8部分 |
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| 印制电路板（PCB）JIS标准 |
环境测试 |
印制板测试方法 JIS C 5012-1993 第9部分 |
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| 印制电路板（PCB）JIS标准 |
燃烧性，耐溶剂性，可焊性，耐焊接性，阻焊剂级字符标记的耐热性 |
印制板测试方法 JIS C 5012-1993 第10部分 |
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| 铜板 |
材料组成 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 条款4 |
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| 铜板 |
覆铜箔面外观 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 条款6.1 |
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| 铜板 |
薄膜与铜箔质检的夹杂物 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 条款6.2 |
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| 铜板 |
厚度 |
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 条款6.3 |
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