| 铜板 |
热冲击后起泡试验 |
阻燃型铝基覆铜箔层压板 SJ 20780-2000 |
咨询
|
| 印制电路板(ASTM) |
金属镀层厚度与成分测试 |
X射线荧光测量镀层厚度 ASTM B568-1998 (2014) |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
铵根离子（NH4+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
钙离子（Ca2+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
锂离子（Li+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
镁离子（Mg2+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
钾离子（K+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
钠离子（Na+） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
氯离子（Cl-） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|
| 印制板&印制板组件 |
溴离子（Br-） |
印制电路板离子分析:离子色谱法 IPC-TM-6502.3.28B:2012 |
咨询
|