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印制电路板(PCB)中PCB可焊性试验检测

  • 样品名称:印制电路板(PCB)

  • 检测项目:PCB可焊性试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、润湿天平、表面贴装模拟

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路板(PCB) PCB可焊性试验 印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、润湿天平、表面贴装模拟

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