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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章 通用测试方法
检测项:集电极-基极 截止电流 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章 通用测试方法
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章 通用测试方法
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:反向漏电流 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项:稳压管工作 电压 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项:稳压管动态 电阻 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
机构所在地:四川省成都市
检测项:输入二极管正向电压 检测样品:双极型晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994
检测项:输入二极管反向电流 检测样品:双极型晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994
检测项:电流传输比 检测样品:双极型晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994
机构所在地:江苏省扬州市