上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：点火噪声 检测样品：机动车电子零部件产品(电磁兼容) 标准：电子部件的耐点火噪声性28400NDS08:1991 电子器件MES PW 67600:2001 电子和电气设备有关环境的电气性能的通用技术标准 B21 7110:2008

检测项：低频传导抗扰度试验 检测样品：机动车电子零部件产品(电磁兼容) 标准：电子零部件耐电源变化试验28400 NDS02:1999 电子和电气设备有关环境的电气性能的通用技术标准B21 7110:2008 汽车电磁兼容MGR ES:62.61.627:2004 电子器件MES PW 67

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司青岛分公司

检测项：镉 检测样品：塑料和橡胶 标准：电子电气产品中某些物质的测定 第5部分：用AAS、AFS、ICP-OES 和 ICP-MS测定聚合物和电子器件中的镉、铅、铬以及金属中的镉、铅 IEC 62321-5:2013

检测项：铅 检测样品：生活饮用水 标准：电子电气产品中某些物质的测定 第5部分： 用AAS、AFS、ICP-OES 和 ICP-MS测定聚合物和电子器件中的镉、铅、铬以及金属中的镉、铅 IEC 62321-5:2013

机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>

富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：焊锡天平沾锡试验 检测样品：电子及电气零组件 标准：润湿平衡法测试表面贴装电子器件的沾锡性 IEC 60068-2-69-2007

机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>

上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

检测项：*部分项目 检测样品：非接触式IC卡POS机 标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分 收费机技术规范 DB31

检测项：*部分项目 检测样品：非接触式IC卡 标准：识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路（IC卡） 第一部分 卡的特性 DB31/239.1-2000 城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规

检测项：**部分项目 检测样品：非接触式IC卡POS机 标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分 收费机技术规范 DB31

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：网络信息安全 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC）

检测项：USIM卡接口性能 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性

检测项：USIM卡接口性能 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1762.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

恒昌涂料（惠阳）有限公司检测实验室

检测项：铅 检测样品：电子电器产品 标准：电子产品中某些物质的检测-第5部分：使用AAS,AFS,ICP-OES和ICP-MS检测聚合物和电子器件中的镉，铅和铬及金属中的镉和铅 IEC62321-5：2013（版本1.0）

检测项：镉 检测样品：电子电器产品 标准：电子产品中某些物质的检测-第5部分：使用AAS,AFS,ICP-OES和ICP-MS检测聚合物和电子器件中的镉，铅和铬及金属中的镉和铅 IEC62321-5：2013（版本1.0）

检测项：铬 检测样品：电子电器产品 标准：电子产品中某些物质的检测-第5部分：使用AAS,AFS,ICP-OES和ICP-MS检测聚合物和电子器件中的镉，铅和铬及金属中的镉和铅 IEC62321-5：2013（版本1.0）

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：正向电流(IF) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：结温 (Tj) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输入偏置电流 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

检测项：输入失调电流 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

检测项：开环电压增益 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第七研究所凯尔实验室

检测项：电特性 检测样品：非金融IC卡（接触式） 标准：ISO/IEC 7816-1-2011 识别卡.集成电路卡.第1部分:带触电的卡.物理特征

检测项：信道带宽 检测样品：Wimax基站 标准：ISO/IEC 10373-3-2010 识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及相关器件

检测项：信道带宽 检测样品：Wimax基站 标准：ISO/IEC 7816-1-2011 识别卡.集成电路卡.第1部分:带触电的卡.物理特征

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

检测项：触点的尺寸 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

检测项：触点的数量和位置 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

检测项：触点的分配 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

机构所在地：北京市 更多相关信息>>