您当前的位置:首页 > 聚合阻焊膜和/或保护涂层的介电强度
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:通用技术参数项目 检测样品:电阻焊机 标准:GB/T8366-2004阻焊 电阻焊机 机械和电气要求
检测项:部分项目 检测样品:限制负载的手工金属弧焊电源/小型弧焊机 标准:AN/NZS 3195:2002便携式弧焊电源和类似工艺机械
机构所在地:四川省成都市
检测项:介电强度 检测样品:放电灯(荧光灯除外)用直流或交流电子镇流器 标准:灯的控制装置 第13 部分:放电灯(荧光灯除外)用直流或交流电子镇流器的特殊要求 GB19510.13-2007
检测项:介电强度 检测样品:LED模块用直流或交流电子控制装置 标准:灯的控制装置 第14部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB19510.14-2009
检测项:介电强度 检测样品:放电灯(荧光灯除外)用直流或交流电子镇流器 标准:灯的控制装置 第13 部分:放电灯(荧光灯除外)用直流或交流电子镇流器的特殊要求 GB19510.13-2007
机构所在地:广东省广州市
检测项:附着力 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
检测项:导电阳极丝 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:阻焊附着力、胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省惠州市