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医用X射线治疗设备产品描述:通常由高压发生器、X射线组件、控制台、冷却系统等组成。通常指10kV~1MV X射线治疗设备。 医用X射线治疗设备预期用途:用于浅中部肿瘤的放射治疗。 医用X射线治疗设备品名举例:X射线放射治疗机、X射线放射治疗系统 医用X射线治疗设备管理类别:Ⅲ 医用X射线治疗设备相关标准: 1、YY 0775-201...查看详情>>
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检测项:油漆漆片 检测样品:微量物证 标准:《激光喇曼光谱分析方法通则》 JY/T 002-1996 《油漆鉴定规范》 SF/Z JD0203001-2010 《刑事技术微量物证的理化检验 第六部分:扫描电子显微镜X射线能谱法》GB/T 19267.6-2008
检测项:图像内容分析 检测样品:图像资料鉴定 标准:《声像资料鉴定通用规范》 SF/Z JD0300001-2010 《录像资料鉴定规范》 SF/Z JD0304001-2010
检测项:图像同一性鉴定 检测样品:微量物证 标准:《声像资料鉴定通用规范》 SF/Z JD0300001-2010 《录像资料鉴定规范》 SF/Z JD0304001-2010
机构所在地:辽宁省大连市 更多相关信息>>
检测项:辐射电磁场试验 检测样品:气体检测报警仪(EMC) 标准:作业场所环境气体检测报警仪通用技术要求 GB 12358-2006
检测项:辐射发射 检测样品:气体检测报警仪(EMC) 标准:作业场所环境气体检测报警仪通用技术要求 GB 12358-2006
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:肉眼检查 检测样品:贵金属饰品 标准:珠宝玉石 名称 GB/T16552-2010 珠宝玉石 鉴定 GB/T16553-2010 蓝田玉 DB61/T264-1998
检测项:纯度 检测样品:贵金属饰品 标准:贵金属及其合金密度的测试方法 GB/T 1423-1996 贵金属含量的测定 X射线荧光光谱法 GB/T18043-2008
检测项:特殊鉴定 检测样品:钻石分级 标准:钻石分级 GB/T16554-2010
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:空气比释放能率 检测样品:辐射 标准:医用X射线诊断卫生防护监测规GBZ138-2002 4.2/4.3
检测项:总悬浮颗粒物 检测样品:空气和废气 标准:可吸入颗粒物的测定 Beta射线法《空气和废气监测分析方法》(第四版)国家环保总局 (2003)3.4.2.6
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:二氧化硅 检测样品: 标准:铝土矿石化学分析方法-X射线荧光光谱法测定元素含量 YS/T 575.23-2009
检测项: 检测样品: 标准:铝土矿石化学分析方法-X射线荧光光谱法测定元素含量 YS/T 575.23-2009
检测项:三氧化二铁 检测样品: 标准:铝土矿石化学分析方法-X射线荧光光谱法测定元素含量 YS/T 575.23-2009
机构所在地:河北省唐山市 更多相关信息>>
检测项:氧化钙 检测样品:矾土 标准:铝土矿石化学分析方法 第23部分X-射线荧光光谱法测定元素含量YS/T 575.23-2009
检测项:氧化镁 检测样品:高岭土 标准:铝土矿石化学分析方法 第23部分X-射线荧光光谱法测定元素含量 YS/T 575.23-2009
机构所在地:山西省太原市 更多相关信息>>
检测项:成分分析 检测样品:矿产品 标准:波长色散型X射线荧光光谱方法通则 JY/T 016-1996
检测项:高锰酸钾消耗量 检测样品:食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙稀成型品 标准:冶金产品分析方法 X射线荧光光谱法通则 GB/T 16597-1996
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:硅砖相分析 检测样品:耐火材料 标准:硅砖定量相分析 X射线衍射法 YB/T172-2000
检测项:氧化钙 检测样品:镁铝系耐火 材料 标准:耐火材料化学分析 XRF-玻璃熔片法 ISO12677-2011 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法 GB/T21114-2007 镁铝系耐火材料化学 分析方法 GB/T5069-2007
检测项:二氧化硅 检测样品:含铬耐火 材料 标准:耐火材料化学分析 XRF-玻璃熔片法 ISO12677-2011 耐火材料 X射线荧光光谱化学分析熔铸玻璃片法 GB/T21114-2007 含铬耐火材料化学 分析方法 GB/T5070-2007
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:车间 温度 检测样品:作业场所 标准:工业企业设计卫生标准GBZ1-2010 高温作业检测规程 LD 82—1995 高温作业分级 GB/T 4200-2008
检测项:噪声 检测样品:作业场所 标准:工业企业设计卫生标准GBZ1-2010 噪声作业分级 LD 80-1995
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:X射线检查 检测样品:密封半导体集成电路 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006
检测项:X射线检查 检测样品:印制板组装件焊点 标准:表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接QJ3086-1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>