官方微信
您当前的位置:首页 > 元器件替换
检测项:无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:无铅焊料测试方法 第7部分:贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z 3198-7:2003
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)
检测项:金属层抗溶解性 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002C (2008-10)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 NB/T 20019-2010
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:(3)核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 NB/T 20019-2010
检测项:功率 老炼 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:元器件 标准:IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试
检测项:外部检查 检测样品:元器件 标准:IPC-A-610E电子组件的可接受性
检测项:金相切片 检测样品:元器件 标准:IPC-TM-650-2007 试验方法手册
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:扫描声学显微镜检查 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
检测项:内部目检 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
检测项:扫描电子显微镜检查 检测样品:电子元器件/电工电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 GJB 4027A-2006
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:元器件(14章) 检测样品:便携式逆变器 标准:便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
检测项:56元器件和组件 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备 第1部分:安全通用要求 GB 9706.1: 2007
检测项:16元器件 检测样品:便携式逆变器 标准:便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
检测项:引出端及整体安装件强度 检测样品:电子元器件 标准:《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010
检测项:高温 检测样品:电子元器件 标准:《引脚强度/剪切(粘附力)试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010
检测项:贮存 检测样品:压电陶瓷 滤波器 标准:电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
检测项:外观和尺寸检查 检测样品:压电陶瓷 滤波器 标准:电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
检测项:绝缘电阻 检测样品:压电陶瓷 滤波器 标准:电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:尺寸 检测样品:压敏电阻器 标准:电子设备用压敏电阻器 第一部分 总规范 GB/T10193-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平E SJ/T10348-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG3型过压保护用氧化锌压
检测项:尺寸 检测样品:压敏电阻器 标准:电子设备用压敏电阻器 第一部分 总规范 GB/T10193-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平ESJ/T10348-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG3型过压保护用氧化锌压敏
检测项:尺寸 检测样品:电子设备用固定电阻器 标准:电子设备用固定电阻器 第一部分 总规范 GB/T5729-2003 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E SJ2865-1988 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器 评定水平E
机构所在地:安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:电感器 标准:石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分-总规范GB/T 12273-1996 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C
检测项:外观检查 检测样品:发光二极管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分:外观检查 IEC 60
检测项:X射线检查 检测样品:发光二极管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B
检测项:推拉力测试 检测样品:元器件与PCB之间的焊点 标准:无铅焊料的试验方法 第7部分:片式元器件焊点的剪切强度测试方法 JIS Z3198-7:2003
检测项:推拉力测试 检测样品:元器件与PCB之间的焊点 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾 IEC 60068-2-11:1981
检测项:热应力 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991