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元器件与PCB之间的BGA焊点中热应力检测

  • 样品名称:元器件与PCB之间的BGA焊点

  • 检测项目:热应力

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991

  • 所属行业分类:电子电气 > 环境试验 >

  • 标签: 热应力 元器件与PCB之间的BGA焊点

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