北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司可靠性检测实验室

检测项：网电源部分﹑元器件和布线 检测样品：麻醉机 标准：麻醉机专用安全要求 YY91109－1999

检测项：元器件和组件 检测样品：人用二氧化碳检测仪 标准：人用二氧化碳检测仪要求 ISO9918:1993

检测项：网电源部分﹑元器件和布线 检测样品：麻醉机 标准：麻醉机专用安全要求 YY91109－1999

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

机械工业仪器仪表综合技术经济研究所测量控制设备及系统实验室

检测项：元器件 检测样品：可编程序控制器 标准：可编程序控制器 第2部分：设备要求和测试GB／T 15969.2-2008 IEC 61131-2:2007

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

安徽中认倍佳科技有限公司

检测项：部分项目 检测样品：电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 标准：电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 J 55015(H20)

检测项：全部项目 检测样品：电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 标准：塑料 非泡沫塑料密度的测定 第1部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法 GB/T 1033.1-2008

检测项：部分项目 检测样品：电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 标准：电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 J 55015(H20)

机构所在地：安徽省滁州市 更多相关信息>>

东莞市诺尔检测科技有限公司

检测项：安全要求部分项目 检测样品：不间断电源设备 标准：UL1778: 2005 IEC 62040-1:2008

检测项：安全要求部分项目 检测样品：不间断电源设备 标准：UL1778: 2005 IEC 62040-1:2008 EN 62040-1:2008 AS 62040.1.1: 2003 《不间断电源设备：一般规定和安全要求》

检测项：试验 检测样品：测量,控制和 实验室设备 标准：测量,控制和实验室用电气设备的安全要求-第1部分:一般要求 IEC 61010-1: 2010 EN61010-1: 2010 GB4793.1-2007

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：温度冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：温度冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：微电路试验方法和程序 GJB548B-2005

检测项：温度冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国质量认证中心华东实验室

检测项：六溴环十二烷(HBCDD) 检测样品：电子电气产品、电子元器件及原材料 标准：超声萃取 US EPA 3550C:2007 索氏提取 US EPA 3540C:1996 气相色谱/质谱法分析半挥发性有机化合物 US EPA 8270D:2007

检测项：四溴双酚A (TBBA) 检测样品：电子电气产品、电子元器件及原材料 标准：超声萃取 US EPA 3550C:2007 索氏提取 US EPA 3540C:1996 气相色谱/质谱法分析半挥发性有机化合物 US EPA 8270D:2007

检测项：元器件 检测样品：音频、视频及类似电子设备 标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065-2011 EN 60065:2002 +A12:2011 AS/NZS 60065:2003 UL 60065:2007

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：高温 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品环境试验 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法1032高温寿命(非工作) GJB128A-1997

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品基本环境试验 试验B：高温试验方法GB/T2423.2-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：高低温循环冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1031高温寿命

检测项：高低温循环冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法108高温寿命试验

检测项：密封性检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1051温度循环

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：部分参数 检测样品：电视电声;通讯;电子产品 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2011

机构所在地：上海市 更多相关信息>>