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PCB

简介   

印制电路板,印刷线路板,PCB

1.PCB 印制 电路板 (PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看详情>>

PCB

简介   

印制电路板,印刷线路板,PCB

1.PCB

印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。


PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .


2.PCB失效分析

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。


3. PCB失效分析技术手段

成分分析:
显微红外分析(Micro-FTIR)
扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱(AES)
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)

热分析技术:
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光闪射法)


离子清洁度测试:
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试

应力应变测量与分析:
热变形测试(激光法)
应力应变片(物理粘贴法)

破坏性检测:
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析(FIB)
离子研磨(CP)

无损分析技术:
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜(C-SAM)
热点侦测与定位


4. PCB印制电路板基板材料分类


分类

材质

名称

代码

特征

刚性覆铜薄板

纸基板

酚醛树脂覆铜箔板

FR-1

经济性,阻燃

FR-2

高电性,阻燃(冷冲)

XXXPC

高电性(冷冲)

XPC经济性

经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板

FR-3

高电性,阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板

玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板

GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板

环氧树脂类

纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1,CEM-2

(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM3

阻燃

聚酯树脂类

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板

特殊基板

金属类基板

金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板

氧化铝基板

氮化铝基板

AIN

碳化硅基板

SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板

聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板

聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板


5. PCB印制电路板基板材料检测标准

PCB及基材测试方法标准:

1、IEC61189-1(1997-03):电子材料试验方法,内连结构和组件----第一部分:一般试验方法和方法学。
2、IEC61189(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第二部分:内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第三部分:内连结构(印制板)试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;试验方法1992年6月第一次修订。


PCB相关材料标准:

1、IEC61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于制造覆铜基材)

2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分;导电油墨。

3、IEC61249-7-(1995-04)内连结构材料----第7部分:抑制芯材料规范----第一部分:铜/因瓦/铜。

4、IEC61249-8-7(1996-04)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第七部分:标记油墨。

5、IEC61249 8 8(1997-06)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第八部分:永久性聚合物涂层。


印制板标准:

1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:内连刚性多层印板----分规范。

2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:内连刚性多层印制板----分规范----第一部分:能力详细规范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板设计和使用。

4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:单双面普通也印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。

5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金属化孔单双面普通印制板规范(1989年月日0月第一次修订)。

6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(无金属化孔)单双面挠性印制板规范(1989年11月第一次修订)。

7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。

8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。

9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金属化孔)刚-挠双面印制板规范(1989年11月第一次修订)。

10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金属化孔)刚-挠多层印制板规范。

11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整体层压拼板规范(多层印制板半成品)。

收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日

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