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  • DSP设计时电磁兼容性问题

    DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统,所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰,己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

    2021/03/29 更新 分类:行业研究 分享

  • 如何完整地设计一套硬件电路?

    设计一款硬件电路,要熟悉元器件的基础理论,比如元器件原理、选型及使用,学会绘制原理图,并通过软件完成PCB设计,熟练掌握工具的技巧使用,学会如何优化及调试电路等。本文要大家分享如何完整地设计一套硬件电路设计的经验。

    2021/07/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 焊盘尺寸设计缺陷

    本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷,片式元器件错误的“常见病、多发病”,焊盘两端不对称,走线不规范,焊盘宽度及相互间距离不均匀,IC焊盘宽度间距过大,QFN焊盘设计缺陷,安装孔金属化,焊盘设计不合理,公用焊盘问题导致的缺陷,热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

    2021/07/12 更新 分类:科研开发 分享

  • 怎样进行电路板的EMC抗干扰设计

    本文汇总了电路的抗干扰设计原则:1、电源线的设计;2、地线的设计;3、元器件的配置;4、去耦电容的配置;5、降低噪声和电磁干扰原则;6、其他设计原则;7、布线宽度和电流;8、电源线;9、布局;10、布线;11、焊盘;12、PCB及电路抗干扰措施;13、电源线设计;14、地线设计;15、退藕电容配置

    2021/07/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 贴片电容失效原因分析

    本文介绍了:引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因,如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹,贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的,PCB弯曲是如何引起裂纺的,引起MLCC裂纹的因素还有哪些,电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

    2021/07/29 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB沉银制程中贾凡尼效应有什么危害?如何预防?

    贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀,即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应,比较活泼的金属原子失去电子而被氧化(腐蚀)。本质就是活泼的金属被氧化。

    2021/11/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 海拔高度对电子产品性能的影响及要求

    电子产品主要组成模组包括CPU、RAM、ROM、时钟、AC/DC电源、PCB、外围电路器件电容/电阻/电感、结构件。海拔高度发生变化,温度、湿度、空气密度、大气压强也随之变化,那么海拔的变化对电子产品会产生怎样的影响呢?

    2021/11/29 更新 分类:科研开发 分享

  • BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法

    电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

    2022/02/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 《节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术要求和测量方法》国家标准通过审查

    近日广电总局通过两项技术行业国家标准,分别为《节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术要求和测量方法》、《NGB宽带接入系统HINOC2.0物理层和媒体接入控制层技术规范》,对于未来我国广电网络建设以及节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术存在深远的影响。

    2016/03/09 更新 分类:法规标准 分享

  • QC七大手法(工具)|定义、用途、制作步骤

    何为QC七手法: QC七手法又称为QC七工具,一般指旧QC七手法,即层别法、检查表、柏拉图、因果图、管制图、散布图和直方图。是质量管理及改善运用的有效工具. QC手法的适用范围:

    2016/04/19 更新 分类:生产品管 分享