本文介绍了PCB板铜箔缺损、锣坏板外观不良8D分析案例。

2024/12/18 更新 分类：检测案例 分享

在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。

2024/12/31 更新 分类：科研开发 分享

本文小编就给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。

2025/01/06 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了开关电源PCB电磁兼容性的建模分析。

2025/01/12 更新 分类：科研开发 分享

本文作者主要以 16 μm 厚铝箔为基材,探究不同厚度涂碳层铝箔形貌的变化规律以及对电芯性能的影响。

2025/03/08 更新 分类：科研开发 分享

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，

2015/01/16 更新 分类：生产品管 分享

在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛

2018/08/07 更新 分类：检测案例 分享

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

采用涂锈层稳定剂与水处理(84d)相结合的技术对Q500qENH耐候桥梁钢试样进行锈层稳定化处理，研究了试样表面锈层的微观形貌、物相组成和形成机理。

2023/01/04 更新 分类：科研开发 分享

研究人员对12Cr1MoV钢的组织结构、基材与氧化层界面处的组织形貌、氧化层物相组成进行分析，研究了氧化层对12Cr1MoV钢管老化和拉伸性能的影响，为机组安全运行提供技术支持。

2024/04/26 更新 分类：科研开发 分享