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提高产品可靠性的方法之失效模式和效果分析
2017/08/31 更新 分类:法规标准 分享
失效模式分析对产品从设计完成之后,到首次样品的发展而后生产制造,到品管验收等阶段都可说皆有许多适用范围,基本上可以活用在3个阶段。
2020/04/16 更新 分类:科研开发 分享
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分类:科研开发 分享
本文对航天电子元器件的失效模式及失效机理进行了研究,并给出其敏感环境,对于电子产品的设计提供一定的参考。
2021/12/06 更新 分类:科研开发 分享
本文通过分析研制过程中的缺陷和失效问题,分辨其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,采取有效质量管理措施,消除故障隐患,使产品质量稳定可靠。
2022/06/09 更新 分类:科研开发 分享
IEC 61511作为功能安全在过程工业领域的具体应用标准,详细地规定了安全仪表系统(SIS)的集成、安装、调试以及应用程序的开发等技术和管理要求。
2019/01/24 更新 分类:法规标准 分享
欧洲石墨烯旗舰(Graphene Flagship)计划的研究人员开发出一种晶圆规模的制造技术,可以将石墨烯集成到硅片上,为大规模生产铺平道路,研究成果发表在《ACS Nano》。
2021/02/21 更新 分类:科研开发 分享
本文从整车碰撞中电路安全性能集成开发的角度出发,对12 V 低压线束在碰撞中的失效评价准则进行研究,给出了低压线束碰撞失效评价的CAE分析方法和量化指标。
2022/07/03 更新 分类:科研开发 分享
来自美国斯坦福大学的研究人员在一项新的研究中制造出了软集成电路(soft integrated circuit),可以将感知到的压力或温度转换成类似于神经脉冲的电信号,与大脑交流。
2023/05/22 更新 分类:热点事件 分享
研究人员通过开发一种集成器件结构来实现这一点,该结构能够有效地将具有异常高内部光生成的OLED与聚合物分布式反馈激光器有效耦合在一起。
2023/09/28 更新 分类:科研开发 分享