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本文介绍了UC3842电源管理芯片。
2025/05/08 更新 分类：科研开发 分享
芯片的先进封装会发展到4D？
2025/05/09 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了芯片制造中的关键微调技术——OPC光学临近修正。
2025/05/12 更新 分类：科研开发 分享
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。
2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了反相器。
2024/12/29 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell 规格。
2025/03/09 更新 分类：科研开发 分享
从中美贸易战就能看出，中国芯片现在还处于被国外先进技术扼住咽喉的尴尬状态，依赖进口是常年来我国芯片无法摆脱的难题。
2018/06/29 更新 分类：科研开发 分享
本文对AI芯片的现状和未来可能的技术方向做了调研和分析
2021/04/25 更新 分类：科研开发 分享
芯片的寿命试验HTOL（high temperature operation life）测试，曾经被认为某个芯片通过了HTOL 测试之后，就能够达到10年的寿命要求，其实不然。本文介绍了其主要原因。
2021/05/20 更新 分类：科研开发 分享
本文主要讲了芯片测试概述，芯片测试流程及测试中的问题。
2021/06/29 更新 分类：科研开发 分享
