来自巴伦西亚理工大学光子学研究实验室 (PRL)-iTEAM 的团队和 iPRONICS 公司设计并制造了一款革命性芯片，用于电信领域、数据中心和与人工智能计算系统相关的基础设施。

2024/04/17 更新 分类：科研开发 分享

对于研发工程师，在排查完外围电路、生产工艺制程可能造成的损伤后，更多的还需要原厂给予支持进行剖片分析。不管芯片是否确实有设计问题，但出于避免责任纠纷，最终原厂回复给你的报告中很可能都是把问题指向了“EOS”损伤，进而需要你排查自己的电路设计、生产静电防控。

2020/10/29 更新 分类：科研开发 分享

芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。

2021/01/03 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了一种可同时用作DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4存储器总线电压的低压终端调整器芯片设计，可以为DDR存储器提供一套完整的低功耗解决方案。

2021/04/22 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

近日，美国哥伦比亚大学的研究人员在 Nature 子刊 Nature Biomedical Engineering 上发表了题为：Amulti-organ chip with matured tissue niches linked by vascular flow 的封面论文。该研究开发了一种即插即用、只有显微镜载玻片大小的多器官芯片。该芯片由心脏、骨骼、肝脏和皮肤等工程组织构成，它们通过血管流动与循环免疫细胞相连，从而实现相互依赖的器官功能的再现。

2022/05/06 更新 分类：热点事件 分享

本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

本文讨论了血管与新兴器官芯片技术之间的协同作用，为复现生理学和疾病特征提供了更好的可能性；回顾了血管化的器官芯片制造过程的不同步骤，包括使用不同生物制造策略的结构制造和组织构建；概述了这项技术在器官和肿瘤培养这个有极具吸引力且快速发展的领域的适用性。

2022/08/04 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。由数十亿个电气连接组成的芯片中即便是一个看似微小的缺陷，也可能导致计算机或其它敏感电子设备中的关键操作一败涂地。

2023/02/22 更新 分类：科研开发 分享