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  • 基于微流控芯片的血脑屏障工作原理的更好理解

    苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的研究人员开发了一个更现实的模型,用于更好地探索脑瘤等中枢系统疾病的新疗法。

    2023/03/08 更新 分类:科研开发 分享

  • IGBT的损耗与结温计算

    本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。

    2023/04/26 更新 分类:科研开发 分享

  • Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇

    因此,进一步通过减少缺陷逃逸率,降低报废成本,优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。

    2023/07/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 器官芯片用膜技术综述

    来自墨西哥蒙特雷理工学院的Sergio O. Martínez-Chapa、Mohammad Mahdi Aeinehvand综述了OOCs与膜的相关性,以及它们在不同器官模型中的支架和驱动作用、性质(物理和材料)和制造方法。

    2023/09/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 一种快速冷却芯片的方法

    现在,加州大学洛杉矶分校的研究人员开发出了一种固态热晶体管,这是同类中第一个可以使用电场来控制电子设备中热量流动的设备。

    2023/11/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 表面贴装MOSFET产品上线芯片碎裂失效分析

    通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描,发现产品载片区(PAD)与模塑料之间存在较为严重的离层现象

    2024/02/23 更新 分类:检测案例 分享

  • 谷歌发布了第六代TPU芯片

    谷歌云今天宣布即将推出迄今为止最强大、最节能的张量处理单元 Trillium TPU。

    2024/05/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 苹果将发布新的UWB芯片

    苹果计划于明年推出第二代 AirTag,对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。

    2024/05/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片巨头组团,向英伟达NVLink开战1

    据最新消息披露,包括AMD、博通(Broadcom)等在内的八家公司宣告,他们已经为人工智能数据中心的网络制定了新的互联技术UALink(Ultra Accelerator Link)。

    2024/05/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 下一代芯片技术的重大突破

    本研究通过在原子水平上控制现有二维半导体的晶体结构,将其转化为一维 MTB,实现了一维 MTB 金属相。

    2024/07/05 更新 分类:科研开发 分享