本文以图腾柱驱动电路为例，针对电路无法输出高电平的失效表现，基于电路分析，得到失效的可能因素，为根因分析工作的开展打下基础。

2022/08/26 更新 分类：科研开发 分享

汽车下摆臂在超强坏路试验中发生断裂，路试里程：2.6PH1(相当于37440km)。客户送检失效样品进行检测分析，以期找出失效原因。

2024/05/25 更新 分类：检测案例 分享

必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

MOS管失效，说白了就这六大原因

2018/12/03 更新 分类：检测案例 分享

本文主要绍了各类元器件失效机理。

2022/02/14 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了相关定义，蠕变的小知识及焊点蠕变失效机理。

2022/02/22 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了SiP 的可靠性研究现状及失效机理。

2022/04/22 更新 分类：科研开发 分享

本文利用扫描电镜和能谱仪对损伤部位的形貌、元素成分进行了分析，发现损伤部位存在不同程度的导电银浆残留物沾污，对沾污的来源及其对芯片损伤的机理进行了分析，并通过形貌对比分析，排除了开封过程引入损伤的可能性。结果对生产厂商重视相关工艺环节具有一定的参考价值。

2021/12/21 更新 分类：科研开发 分享

结合具体案例，本文从外观检查、形貌观察、材料分析、灌封胶成分分析、开裂底壳与未开裂底壳材料一致性对比五大方面分析PC开裂失效的原因。

2021/04/28 更新 分类：检测案例 分享

西安交通大学杨树明教授提出的《如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？》，分析了三维半导体芯片未来发展对测量技术的需求，探索了大深宽比纳米结构测量的最新发展方向，研究了大长径比纳米探针技术在新一代半导体芯片测量中的可行性。

2021/08/03 更新 分类：科研开发 分享