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  • PCB/PCBA失效分析思路

    PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。

    2020/03/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 食品安全检测新技术:悬浮芯片技术

    悬浮芯片技术是1997年美国Luminex公司开发研制的多功能液相芯片分析平台,被誉为后基因组时代的芯片技术,其所有反应都在液相中完成,也称xMAP (flexible multiple-analyte profiling)、多功能悬浮点阵 (Multi-Analyte Suspension Array,MASA) 或液相芯片 (liquid chip)等。

    2015/12/16 更新 分类:实验管理 分享

  • 英伟达下一代GPU披露:集成八个HBM 4

    近日,知名分析师郭明淇披露英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相关信息。

    2024/05/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 苹果下一代芯片,采用新封装

    根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告,苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计

    2024/12/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 红色巨人芯片DPA规范

    DPA是一种通过对芯片进行破坏性拆解和分析,评估其设计、材料、工艺等方面潜在缺陷的可靠性测试方法。

    2025/02/15 更新 分类:法规标准 分享

  • 电子组装工艺失效分析技术

    失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容,开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式,以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

    2021/02/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 钽电容器失效分析概述

    本文主要介绍了钽电容器失效分析:非破坏性分析,高漏电流/短路失效,高ESR失效,低容量/开路。

    2021/08/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 通过“失效模式库”的建设来提升失效分析效率

    故障激发样品失效分析核心目标是主动暴露潜在缺陷,积累故障模式数据,从而优化真实失效分析的效率和准确性。以下是系统性实施方法和关键要点.

    2025/04/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 手机元件焊接不良失效分析

    手机元件焊接不良失效分析

    2017/08/15 更新 分类:实验管理 分享

  • 技术案例丨器件脱落不良失效分析

    技术案例丨器件脱落不良失效分析

    2017/12/06 更新 分类:检测案例 分享