PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

悬浮芯片技术是1997年美国Luminex公司开发研制的多功能液相芯片分析平台，被誉为后基因组时代的芯片技术，其所有反应都在液相中完成，也称xMAP （flexible multiple-analyte profiling）、多功能悬浮点阵 （Multi-Analyte Suspension Array，MASA） 或液相芯片 （liquid chip）等。

2015/12/16 更新 分类：实验管理 分享

近日，知名分析师郭明淇披露英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相关信息。

2024/05/10 更新 分类：科研开发 分享

根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计

2024/12/24 更新 分类：科研开发 分享

DPA是一种通过对芯片进行破坏性拆解和分析，评估其设计、材料、工艺等方面潜在缺陷的可靠性测试方法。

2025/02/15 更新 分类：法规标准 分享

失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了钽电容器失效分析:非破坏性分析,高漏电流/短路失效,高ESR失效,低容量/开路。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

故障激发样品失效分析核心目标是主动暴露潜在缺陷，积累故障模式数据，从而优化真实失效分析的效率和准确性。以下是系统性实施方法和关键要点.

2025/04/03 更新 分类：科研开发 分享

手机元件焊接不良失效分析

2017/08/15 更新 分类：实验管理 分享

技术案例丨器件脱落不良失效分析

2017/12/06 更新 分类：检测案例 分享