材料的表面分析技术主要有3种：俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析(XPS) 、原子力显微镜（AFM），今天主要对比学习前两种。

2020/07/13 更新 分类：实验管理 分享

X射线光电子能谱（X-ray Photoelectron Spectroscopy，简称XPS）是一种用于测定材料中元素组成、化学式、元素化学态及电子态的定量能谱分析技术。

2020/10/13 更新 分类：科研开发 分享

ATLAS – TFET若能跟现行的其他技术整合，我们可以期待未来相关电子元件的功能可以越来越强大。

2021/03/29 更新 分类：科研开发 分享

可靠性预计的目的，一般程序，方法，标准及需要准备的材料。

2021/12/09 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了结构抗振设计、隔振材料选用及电路抗振设计等内容。

2023/08/07 更新 分类：科研开发 分享

近日，广东省深圳市食品药品监督管理局开发并上线运用食品生产企业原材料普查及日常监管电子系统，以信息化手段开展食品生产企业原料普查和日常监管评估工作，为实现食品生产

2015/09/12 更新 分类：其他 分享

现代的电子和电器设备有40%以上重量的部件由易燃的塑胶绝缘材料组成，电子和电器设备会因过热、漏电、短路、火花和老化等引燃这些材料而造成火灾，对人们生命和财产安全造成巨大威胁

2018/09/10 更新 分类：科研开发 分享

随着科学技术和电子工业的高速发展，各种数字化、高频化的电子电器设备在工作时向空间辐射了大量不同波长的频率的电磁波，从而导致了新的环境污染：电磁波干扰(Electromagnetic I

2020/06/15 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本文通过扫描电子显微镜 ( SEM) 和透射电子显微镜(TEM) 相结合的方法探讨了应力发白产生的原因，并通过加入不同种类的增韧剂、相容剂，以及提高色粉的含量以改善应力发白的情况。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享