电子元器件可靠性是可靠性工程的基础，也是可靠性工程中最为复杂的工作。从生产，到二次筛选，再到装机调试和最后投入运用这一过程当中，电子元器件的可靠性保障都是十分重要的。本文汇总一下元器件二次筛选过程中的可靠性保障。

2021/01/13 更新 分类：科研开发 分享

光伏组件的长期稳定性是光伏系统在服役期能源源不断输出电能的关键。光伏组件中聚合物封装材料的化学稳定性是决定光伏组件耐久性的一个重要因素。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

泵的密封装置主要分两类：一类为静密封，一类为动密封。静密封通常有垫片密封、O型圈密封、螺纹密封等型式。动密封则主要有软填料密封、油封密封、迷宫密封、螺旋密封、动力密封和机械密封等。造成泄漏的原因主要有：一是密封面上有间隙。二是密封部位两侧存在压力差。

2022/01/20 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

引起软包锂离子电池鼓胀的原因有很多。根据实验研发经验，笔者将锂电池鼓胀的原因分为三类，一是电池极片在循环过程中膨胀导致的厚度增加；二是由于电解液氧化分解产气导致的鼓胀。三是电池封装不严引进水分、角位破损等工艺缺陷引起的鼓胀

2022/11/28 更新 分类：法规标准 分享

韩国国立国民大学Sung-Min Lee课题组提出了一种纤维状的OLED纺织品显示器，通过实现由集成磷光OLED纤维组成的可寻址网络和设计多层封装，可以实现大的发射面积和长期稳定性。

2023/02/07 更新 分类：热点事件 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

导热高分子复合材料有导热塑料、导热橡胶、导热胶粘剂等，作为当今重要的热管理材料，在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域都有广泛的应用。然而，事实上，一般纯的高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何实现导热性能的呢？下面我们就来一起了解一下。

2022/03/09 更新 分类：科研开发 分享