在当今竞争激烈的市场环境和全球化的背景下，产品要迅速并且成功地占领国内外市场，就必须提高产品的环境适应性和可靠性。 目前，我国很多产品设计从单纯追求技术指标转向提高

2019/08/12 更新 分类：科研开发 分享

高加速寿命试验（HALT） HALT 测试使用于产品的设计研发阶段，通过给产品施加逐级递增的环境应力以找出产品的使用极限和破坏极限，暴露出产品先天的各种缺陷和薄弱点，设计研发人

2016/07/19 更新 分类：生产品管 分享

随着技术的进步，产品的可靠性愈来愈高，一架飞机寿命长达10～20年，空中飞行3-5万小时，通讯卫星的寿命长达10—15年。传统的可靠性设计、试验验证技术满足不了日益发展的要求

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

HALT是高加速寿命试验，主要应用于产品开发阶段，它能以较短的时间促使产品的设计和工艺缺陷暴露出来，从而为我们做设计改进，提升产品可靠性提供依据。

2018/11/14 更新 分类：科研开发 分享

通过环境试验，可以发现产品在结构设计、电路设计、元器件选型等方面的缺陷，通过对产品试验过程中暴露缺陷的改进，可以使产品的可靠性得到进一步提高，从而使产品能够更加符合客户的预期，迅速牢牢地占领市场。

2020/11/14 更新 分类：行业研究 分享

振动和冲击试验夹具设计，有时被称为不正规技术。当人们看到一个有经验的夹具设计师不经任何计算而设计出夹具，就加强了这种想法。

2016/05/04 更新 分类：实验管理 分享

升额设计都是从明确所需要升额的参数开始。可以是寻找可以承受所要求温度范围的类似器件、修改或者控制器件使用环境、与供应商沟通获得在更宽范围使用的承诺等。只有这样才可以保证器件可以成功升额使用。

2018/06/06 更新 分类：行业研究 分享

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

2018/07/05 更新 分类：科研开发 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享