通报号: G/TBT/N/KEN/450 ICS号: 23.040.20 发布日期: 2015-10-29 截至日期: 2015-11-18 通报成员: 肯尼亚 目标和理由: 质量要求 内容概述: 本标准包括高密度聚乙烯（HDPE）管及其配件最低要求。这在

2015/11/18 更新 分类：其他 分享

东京大学为了目标物质的浓度梯度形成的机构,封装了微流路的内置芯片,新开发了数字生物测量成功实现。

2018/08/17 更新 分类：科研开发 分享

经过多年来国内外研究人员的共同努力，现已研究出干燥器法、穿孔萃取法、气体分气候舱法气体抽吸法、动态微型舱法、WIKI法、吸附槽法等

2019/09/16 更新 分类：法规标准 分享

集成电路 (Integrated Circuit，IC)是具有一定电路功能的微型机构单元，简称芯片。IC在电子信息、日常生活、航空航天、军事等领域有广泛的应用。IC产业是现代信息社会发展的基础，包括

2021/06/02 更新 分类：科研开发 分享

心衰是一种严重且不可逆的疾病，全球6000多万患者深受心衰疾病影响。到目前为止医生依旧寻找找有效治疗心衰办法，对于心衰患者来说已有技术能够治愈心衰唯一方式还是心脏移植 。

2023/03/20 更新 分类：热点事件 分享

中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员崔崤峣团队，成功研发出一种适配于极细消化内镜的微型超声探头及与其配套的高频超声成像系统。

2024/01/16 更新 分类：科研开发 分享

本文从整车、电池、电机、控制策略四个方面，应用仿真软件对影响续航里程的各项因素进行定量分析，分析在相同续航里程下的低成本关键技术，解决成本和性能这一主要矛盾。

2024/01/17 更新 分类：科研开发 分享

飞利浦宣布其在欧洲推出实时3D ICE---VeriSight Pro 3D ICE，这是继在美国的成功应用后，飞利浦ICE又一里程碑。

2025/05/20 更新 分类：科研开发 分享

IVUS成像导管装配难点包括：换能器结构的设计、高性能换能器的微型化制造、探头的封装以及外鞘管的设计与制造。研制高质量的IVUS成像导管，需要大量的工程设计与验证。

2025/05/29 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享