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印制电路用基材覆铜箔 表面电阻 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 体积电阻率 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 正常试验大气条件下介电常数 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 正常试验大气条件下介质损耗角正切 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 电气强度 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 外观 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.1 咨询
印制电路用基材覆铜箔 翘曲度 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.2 咨询
印制电路用基材覆铜箔 板面尺寸及其允许偏差 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.3 咨询
印制电路用基材覆铜箔 热冲击20s后抗剥强度 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 咨询
印制电路用基材覆铜箔 模拟电镀后抗剥强度 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 咨询