印制电路用基材覆铜箔 |
表面电阻 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
体积电阻率 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
正常试验大气条件下介电常数 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
正常试验大气条件下介质损耗角正切 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
电气强度 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
外观 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.1 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
翘曲度 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.2 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
板面尺寸及其允许偏差 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.3 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
热冲击20s后抗剥强度 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 |
咨询
|
印制电路用基材覆铜箔 |
模拟电镀后抗剥强度 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用) GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 |
咨询
|