| 外壳（半导体） |
恒定加速度 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
质量电阻率 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.4 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
可焊性 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.5.1 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
剥离强度 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.5.2 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
分离强度 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.5.3 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
针孔和渗透点 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.6 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
表面质量 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.7 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
材料和构成 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 3 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
内标记 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 4 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
铜箔电阻 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 5 |
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