| 印制电路用基材覆铜箔 |
高温（125℃）下抗剥强度 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
热冲击试验 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.4 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
机械加工性 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
可焊性 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.6 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
尺寸稳定性 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 6.7 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
表面电阻 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
体积电阻率 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
正常试验大气条件下介电常数 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
正常试验大气条件下介质损耗角正切 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
电气强度 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 5 |
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