印制电路用基材覆铜箔 |
外观 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.1 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
翘曲度 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.2 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
板面尺寸及其允许偏差 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.3 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
热冲击20s后抗剥强度 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
模拟电镀后抗剥强度 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
高温(125℃)下抗剥强度 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
热冲击试验 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
机械加工性 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.5 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
可焊性 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.6 |
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印制电路用基材覆铜箔 |
尺寸稳定性 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.7 |
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