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印制电路用基材覆铜箔 外观 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.1 咨询
印制电路用基材覆铜箔 翘曲度 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.2 咨询
印制电路用基材覆铜箔 板面尺寸及其允许偏差 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.3 咨询
印制电路用基材覆铜箔 热冲击20s后抗剥强度 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 咨询
印制电路用基材覆铜箔 模拟电镀后抗剥强度 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 咨询
印制电路用基材覆铜箔 高温(125℃)下抗剥强度 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 咨询
印制电路用基材覆铜箔 热冲击试验 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.4 咨询
印制电路用基材覆铜箔 机械加工性 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.5 咨询
印制电路用基材覆铜箔 可焊性 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.6 咨询
印制电路用基材覆铜箔 尺寸稳定性 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 6.7 咨询