| 印制电路用基材覆铜箔 |
基材外观 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 7.1 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
基材厚度及其允许偏差 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 7.2 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
燃烧性 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) GB/T12629-1990,IEC 249-2-12:1987 7.3 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
铜箔的化学成分 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.1 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
铜箔的规格、拼接、尺寸及允许偏差 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.2 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
抗拉强度 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.3 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
伸长率 |
电解铜箔 GB/T 5230-1995 5.3 |
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| 覆铜板 |
恒定湿热处理恢复后介电常数 |
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB4725-1992,IEC249-2:1987 4.1 |
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| 覆铜板 |
恒定湿热处理恢复后介质损耗因数 |
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB4725-1992,IEC249-2:1987 4.1 |
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| 覆铜板 |
表面腐蚀 |
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB4725-1992,IEC249-2:1987 4.1 |
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