| 焊剂 |
长霉 |
锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 9491-2002 5.13 |
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| 阻焊剂 |
颜色和外观 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.1 |
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| 阻焊剂 |
粘度 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.2.1 a |
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| 阻焊剂 |
细度 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.2.1 b |
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| 阻焊剂 |
印刷性 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.2.1 c |
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| 阻焊剂 |
干膜尺寸 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.2.2 |
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| 阻焊剂 |
固化后外观 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.3 |
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| 阻焊剂 |
铅笔硬度 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.4 |
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| 阻焊剂 |
附着力 |
印制板用阻焊剂 SJ/T10309-2016 4.5 |
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| 印制电路用基材覆铜箔 |
基材外观 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 7.1 |
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