| 熔断体、熔断器 |
高温下试验 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 9.2.2 |
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| 熔断体、熔断器 |
时间/电流特性 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 9.2.1 |
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| 熔断体、熔断器 |
分断能力试验 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 9.3 |
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| 熔断体、熔断器 |
端帽试验 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 8.3 |
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| 熔断体、熔断器 |
焊接点 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 8.5 |
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| 熔断体、熔断器 |
标志清晰度和牢固度 |
小型熔断器--第2部分：管状熔断体 GB9364.2-1997,IEC 127-2:1989 6.2 |
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| 外壳（半导体） |
密封(细检漏) |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
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| 外壳（半导体） |
密封(粗检漏) |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
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| 焊剂 |
外观 |
锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 9491-2002 4.1 |
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| 焊剂 |
物理稳定性和颜色 |
锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 9491-2002 5.3 |
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