| 印制电路用基材覆铜箔 |
基材厚度及其允许偏差 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印刷板用） GB/T12630-1990,IEC 60249-2-11:1987 7.2 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
外观检验 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 表2 鉴定检验 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
外形尺寸 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
镀层厚度 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
绝缘电阻 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
引线电阻 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
引线间电容 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
镀金质量 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
镀镍质量 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|
| 外壳（半导体） |
引线牢固性 |
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 |
咨询
|