| 带状柔性加热器1601 |
制样镜检 |
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.4 |
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| 集成电路 |
内部易燃性 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性内部引起的)》 IEC 60749-31：2002 |
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| 集成电路 |
外部易燃性 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性外部引起的)》 IEC 60749-32：2010 |
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| 集成电路 |
低气压（高空工作） |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1001 |
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| 集成电路 |
绝缘电阻 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1003 |
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| 集成电路 |
稳态寿命 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005 |
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| 集成电路 |
稳定性烘焙 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1008 |
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| 集成电路 |
温度循环 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1010 |
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| 集成电路 |
热冲击 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1011 |
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| 集成电路 |
露点 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1013 |
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