| 集成电路 |
内部目检（单片） |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010 |
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| 集成电路 |
键合强度（破坏性键合拉力） |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2011 |
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| 集成电路 |
X射线照相 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2012 |
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| 集成电路 |
破坏性物理分析内部目检 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2013 |
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| 集成电路 |
内部目检和结构检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2014 |
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| 集成电路 |
耐溶剂性 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2015 |
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外形尺寸 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2016 |
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| 集成电路 |
内部目检（混合电路） |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2017 |
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| 集成电路 |
扫描电子显微镜（SEM）检查 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2018 |
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| 集成电路 |
芯片剪切强度 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019 |
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