| 集成电路 |
静电放电敏感度的分级 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法3015 |
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| 集成电路 |
破坏性物理分析 |
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法5009 |
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| 集成电路 |
浸渍 |
基本环境试验规程 第2部分:各种试验 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 SJ/Z 9001.34-1987 |
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| 集成电路 |
外部目检 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检》 IEC 60749-3：2002 |
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| 集成电路 |
内部水汽含量测试和其他残余气体分析 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析》 IEC 60749-7：2002 |
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| 集成电路 |
芯片剪切强度 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》 IEC 60749-19：2003 |
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| 集成电路 |
键合强度 |
《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》 IEC 60749-22：2002 |
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| 集成电路 |
单片电路试验方法 |
半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995,IEC 60749:1984 5C |
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| 集成电路 |
高压蒸汽 |
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996 4.5 |
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| 集成电路(D/AC) |
失调误差 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.1.1 |
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