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半导体 集成电路外壳中芯片剪切检测

  • 样品名称:半导体 集成电路外壳

  • 检测项目:芯片剪切

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

  • 所属行业分类:

  • 标签: 芯片剪切 半导体 集成电路外壳

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