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检测项:焊接试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
机构所在地:北京市
检测项:锡焊试验 检测样品:军用设备环境试验 标准:电工电子产品环境试验试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项:可焊性 检测样品:低功率非线绕固定电阻器 标准:电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范:低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985
检测项:可焊性 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:浪涌抗扰度 检测样品:弧焊设备 标准:弧焊设备 第10部分:电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
检测项:传导发射 检测样品:弧焊设备 标准:弧焊设备 第10部分:电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
检测项:辐射发射 检测样品:弧焊设备 标准:弧焊设备 第10部分:电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
机构所在地:江苏省常州市