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检测项:输出高电平电压(VOH) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:输出低电平电压(VOL) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:输入高电平电流(IIH) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平电压 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
检测项:输出低电平电压 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)
机构所在地:云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项:自动电平控制(ACL 检测样品:直放站 标准:800MHz/2GHz CDMA数字蜂窝移动通信网模拟直放站技术要求和测试方法 YD/T 1596-2011
检测项:自动电平控制(ALC)范围 检测样品:直放站 标准:900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011
检测项:最大允许输入 电平 检测样品:直放站 标准:900MHz/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:输出低电平电压VOL 检测样品:CMOS 电路测试 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项:输入高电平电流IIH 检测样品:CMOS 电路测试 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项:输入低电平电流IIL 检测样品:CMOS 电路测试 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:低电平接触电阻 检测样品:电连接器 标准:GJB1217A-2009 电连接器试验方法/3002
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:ALC自动电平控制 检测样品:GSM900/DCS1800直放站 标准:信息产业部司局文件信无﹝1999﹞62号 《关于加强直放站设备管理的通知》 YD/T1337-2005 《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 ETS 30
检测项:自动电平控制 检测样品:CDMA95/CDMA2000直放站 标准:信息产业部 (信部无[2002]65号) 《关于800MHz频段CDMA系统基站和直放机杂散发射限值及与900MHz频段GSM系统邻频共用设台要求的通知》 信息产业部无线电管理局文件 (信无函[2001]32号) 《关于发布800MHz
检测项:接收机最大输入电平 检测样品:CDMA2000 1x EV-DO数字蜂窝通信系统移动台 标准:YDC 015-2006 《800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备技术要求:移动台》 YDC 023-2006 《800MHzCDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第一部分 基本无线指标、功能和性能》 YD/T 1558-
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:参考灵敏电平 检测样品:WCDMA数字蜂窝移动台 标准:《2GHz WCDMA 数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求(第三阶段)》 YD/T 1547-2009 《2GHz WCDMA 数字蜂窝移动通信网终端设备检测方法(第二阶段)第一部分:基本功能、业务和性能测试》 YD/T 1548.1-2009 《
检测项:最大输入电平 检测样品:WCDMA数字蜂窝移动台 标准:《2GHz WCDMA 数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求(第三阶段)》 YD/T 1547-2009 《2GHz WCDMA 数字蜂窝移动通信网终端设备检测方法(第二阶段)第一部分:基本功能、业务和性能测试》 YD/T 1548.1-2009 《
检测项:参考灵敏电平 检测样品:TD-SCDMA数字蜂窝移动台 标准:《2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入(HSDPA)终端设备测试方法 第一部分:基本功能、业务和性能测试》 YD/T 1777.1-2008 《全球移动通信系统(UMTS);终端一致性规范,无线发射机与接收机(TDD模式)》
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:低电平 检测样品:继电器、接触器(含可靠性指标) 标准:含可靠性指标的电磁继电器总规范GJB1461-1992 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 军用设备环境实验方法湿热试验GJB150.9-1986
机构所在地:贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平电压Voh 检测样品:半导体集成电路(稳压器) 标准:1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测项:输出低电平电压Vol 检测样品:半导体集成电路(稳压器) 标准:1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测项:输出高电平VO H 检测样品:半导体集成电路(数字集成电路) 标准:1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:输出高电平 电压 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:输出低电平 电压 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:输出高电平 电流 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997