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检测项：漏点 检测样品：涂层检查 标准：高电压检测管道涂层 NACE RP 0274-2004
检测项：涂层检查 检测样品：涂层 标准：干膜厚度为250～760um的管道内涂层漏铁点检验 NACE TM 0186-2002
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：漏选下茧率 检测样品：桑蚕干茧 标准：桑蚕干茧试验方法 GB/T 9111－2006 桑蚕干茧 GB/T 9176－2006
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：灰渣（飞灰、漏煤）可燃物含量 检测样品：工业锅炉节能检测 标准：GB/T15317-2009《燃煤工业锅炉节能监测》
检测项：截止态漏级漏电流 ID（off） 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T 14030-1992 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》
检测项：零栅压时的漏极电流IDDS 检测样品：场效应管 标准：GB/T4586-1994 《半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管》
检测项：漏--源短路时的栅极截止电流IGSS 检测样品：晶体二极管 标准：GB4589.1-1989《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：漏－源击穿电压 检测样品：晶闸管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3407
检测项：漏极电流 检测样品：场效应 晶体管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3407
检测项：静态漏-源通态电阻 检测样品：场效应 晶体管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3407
检测项：截止态漏极漏电流ID 检测样品：V/F、F/V转换器 标准：《半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器》 GB/T 14114-1993
检测项：漏源极截止电流IDSS 检测样品：晶体振荡器 标准：《晶体振荡器总规范》GJB 1648-1993
检测项：静态漏-源通态电阻rDS 检测样品：晶体振荡器 标准：《晶体振荡器总规范》GJB 1648-1993
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：栅源短路时的漏极电流 检测样品：晶体管 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994
检测项：截止态漏极漏电流ID(off) 检测样品：脉宽调制器 标准：半导体集成电路开关电源脉宽调制器测试方法 QJ2660-1994
检测项：变压器损失电能量 检测样品：天线 标准：电力变压器电能平衡测算方法 DB11/T173-2003
检测项：耐漏液性能 检测样品：锂原电池 标准：原电池 第4部分：锂电池的安全要求 GB 8897.4-2008
检测项：耐漏液性能 检测样品：手表电池 标准：原电池 第1部分IEC 60086-1:2007 总则原电池 第2部分：外形尺寸和技术要素 IEC 60086-2:2007
检测项：耐漏液性能 检测样品：手表电池 标准：原电池 第3部分：手表电池 GB/T 8897.3-2006 IEC 60086-3:2004
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：残磁 检测样品：滚动轴承 标准：JB/T8571-2008滚动轴承 密封深沟球轴承防尘、漏脂、温升性能试验规程
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：漏射线 检测样品：携带式工业X射线探伤机 标准：携带式工业X射线探伤机 JB/T 7413-1994
检测项：漏辨率 检测样品：人民币伪钞鉴别仪 标准：人民币伪钞鉴别仪 GB 16999-2010
检测项：漏射线 检测样品：固定式（移动式）工业X射线探伤机 标准：固定式（移动式）工业X射线探伤机 JB/T 7412-1994
