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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：轴向拉伸强度、剪切试验 检测样品：紧固件 标准：120℃、230℃和425℃自锁螺母通用技术条件 NASM 25027-2012
检测项：轴向拉伸强度、剪切试验 检测样品：紧固件 标准：内外螺纹紧固件、垫圈、铆钉力学性能标准试验方法 ASTM F606-2011a
检测项：剪切试验 检测样品： 标准：内外螺纹紧固件、垫圈、铆钉力学性能标准试验方法 ASTM F606M-2013(公制)
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度 检测样品：金属复合带 标准：YD/T 723.1-2007 通信电缆光缆用金属塑料复合带 第1部分：总则
检测项：悬臂梁冲击强度 检测样品：聚对苯二甲酸丁二醇酯 标准：GB/T1843-2008塑料 悬臂梁冲击强度的测定
检测项：抗张强度 检测样品：阻水带/纱 标准：GB/T 453-2002 纸和纸板抗张强度的测定(恒速加荷法)
机构所在地：江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度试验 检测样品：金属和金属制品 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T6396-2008
检测项：脱碳层深度测定 检测样品：铁磁材料的微观结构测试 标准：钢的脱碳层深度测定法 GB/T 224—2008
检测项：扭矩系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：颗粒碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：脱碳层 检测样品：金属及金属制品 标准：GB/T 224-2008 《钢的脱碳层深度测定法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：*部分项目 检测样品：汽车用制动器衬片 标准：GB 5763-2008 汽车用制动器衬片
检测项：*侧门强度 检测样品：汽车 标准：GB 15743-1995 轿车侧门强度
检测项：*全项目 检测样品：汽车车顶强度 标准：FMVSS 216 轿车车顶抗压强度
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002
检测项：部分参数 检测样品：半导体分立器件发光二极管 标准：半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：抗剪强度 检测样品：土 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999
检测项：抗剪强度 检测样品：砌墙砖 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999 《土工试验规程》 SL237-1999
检测项：抗压强度 检测样品：水泥材料 标准：《水泥胶砂强度检验方法(ISO法)》GB/T17671—1999
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度 检测样品：石英晶体元件 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>
