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银汞合金调合器产品描述:通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途:用于调合银、汞合金粉,以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例:银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别:Ⅰ 银汞合金调合器相关标准: 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分:加压器 ...查看详情>>
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检测项:铅、锡、铁、 镍、锌、铝、 砷、硅、铋、 锰、磷、锑 检测样品:铜及铜合金 标准:《铜及铜合金分析方法光电发射光谱法》YS/T482-2005
检测项:脱锌试验 检测样品:铅黄铜零件 标准:《黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定》GB/T10119-2008 《抗脱锌黄铜合金》 AS2345-2006
检测项:黄铜阀门 残余应力 检测样品:阀门 标准:《铜及铜合金加工材残余应力检验方法氨熏试验法》 GB/T10567.2-2007 《铜及铜合金加工材残余应力检验方法 硝酸亚汞试验法》 GB/T10567.1-1997
机构所在地:浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项:钴,砷,硼,铋,镍,铍,硒,铝,锑,钡,铜,铁,锰,锌,钼 检测样品:环境构成的残留物 标准:微波辅助消化 US EPA 3051A:2007
检测项:铅,镉,铬,汞,砷,硒,锑,钡 检测样品:玩具 标准:玩具安全 第三部分:某些特定元素的转移 BS EN 71-3:1995+A1:2000
检测项:汞 检测样品:电子电器产品 标准:电子电气产品-六种限用物质(铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯,多溴二苯醚)的浓度测定 IEC 62321:2008
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:硒、碲、铋、铬、锰、锑、镉、砷、磷、铅、硫、锡、镍、铁、硅、锌、钴、银 检测样品:阴极铜 标准:阴极铜直读光谱分析方法YS/T 464—2003
检测项:银、铜、铁、铅、铋、锑、钯、镁、镍、锰、铬 检测样品:银 标准:金化学分析方法 银、铜、铁、铅、铋、锑、钯、镁、镍、锰和铬量的测定 乙酸乙酯萃取-ICP-AES法 GB/T 11066.8—2009
检测项:铜、铅、铋 检测样品:金锭 标准:金化学分析方法 铜、铅和铋量的测定 火焰原子吸收光谱法 GB/T 11066.4—2008
机构所在地:云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项:铜 检测样品:土壤、底质、固废、煤质 标准:固体废物 砷、锑、铋、硒的测定 原子荧光法 危险废物鉴别标准 浸出毒性鉴别 GB 5085.3-2007 附录E
检测项:钾 检测样品:土壤、底质、固废、煤质 标准:固体废物 砷、锑、铋、硒的测定 原子荧光法 危险废物鉴别标准 浸出毒性鉴别 GB 5085.3-2007 附录E
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:砷、镉、钡、锑、硒 检测样品:玩具 标准:涂层中可溶砷(As)、硒(Se)、镉(Cd)、锑(Sb)和钡(Ba)的检测 加拿大产品安全实验室书5——实验室政策及程序 第B部分:测试方法C-03
检测项:铅镉汞砷铬钡硒锑 检测样品:铅笔 标准:出口铅笔、蜡笔检验规程SN/T0749-2010
机构所在地:浙江省丽水市 更多相关信息>>
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、Zn、Mn、Cd、Al、Si、Co、Ti、Mg、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:铜及铜合金 标准:《粗铜化学分析方法 第一部分:铜量的测定 碘量法》 YS/T 521.1-2009
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、Zn、Mn、Cd、Al、Si、Co、Ti、Mg、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:铜及铜合金 标准:《铜及铜合金化学分析方法第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法》 GB/T 5121.27-2008
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、 S、Zn、Mn、Cd、Se、Te、Al、Si、Co、Ti、Mg、Be、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:铜及铜合金 标准:GB/T5121.27-2008《铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法》
检测项:Pb、Fe、Cu、Sn 、 Al、Cd、As、Sb、 Mg、La、Ce 检测样品:锌及锌合金 标准:GB/T12689.12-2004《锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感藕合等离子体-发 射 光 谱 法》
检测项:Cu、Fe、Si、Mn、Zn、Sn、Pb、Ti、V、Ni、Mg、Cr、Zr、Be、Sb、Cd、B、Sr、Ca、Ga、Ce、Bi 检测样品:铝及铝合金化学成分 标准:GB/T7999-2007《铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法》
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、S、Zn、Mn、Cd、Se、Te、Al、Si、Co、Ti、Mg、Be、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:金属及制品 标准:铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008
检测项:Bi 检测样品:铜及铜合金 标准:铜及铜合金化学分析方法 第6部分:铋含量的测定GB/T5121.6-2008
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:重金属含量(Pb, Cd, Cr, Ba, Se, Sb, Hg,As, Ni,P, Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn,Sn, Ti,Zn,Ca,Ag) 检测样品:电子电器产品及其废弃物 标准:沉积盐、淤泥、土壤的酸消解法 US EPA 3050B:1996
检测项:铅,铬,砷,锑,钡,硒,镉,汞 检测样品:玩具 标准:国家玩具安全技术规范 GB 6675-2003
检测项:铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧铈 检测样品:金属材料 标准:锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧铈量的测定 电感耦合等离子体—发射光谱 GB/T 12689.12-2004
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:锑 检测样品:玩具 标准:GB/T 26193-2010 玩具材料中可迁移元素锑、砷、钡、镉、铬、铅、汞、硒的测定 电感耦合等离子体质谱法
机构所在地:山东省临沂市 更多相关信息>>