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检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60
检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：拉伸试验 检测样品：焊接件 标准：金属材料焊缝的破坏性试验 横向拉伸试验 ISO 4136-2001
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：里氏硬度 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料焊缝破坏性试验 焊接接头显微硬度试验 GB/T 27552-2011 ISO 9015-2:2003
检测项：组织检验 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料焊缝破坏性试验 焊缝宏观和微观检验 GB/T 26955-2011 ISO 17639:2003
检测项：组织检验 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料焊缝破坏性试验 断裂试验 GB/T 27551-2011 ISO 9017:2001
检测项：拉伸试验 检测样品：金属材料(机械性能) 标准：金属焊接件破坏性试验－横向拉伸试验方法 BS EN 895:1995
检测项：弯曲试验 检测样品：金属材料(机械性能) 标准：金属焊接件破坏性试验－冲击试验－取样部位、缺口位置和检查方法 BS EN 875:1995
检测项：硬度试验 检测样品：金属材料(机械性能) 标准：金属焊接件破坏性试验－弯曲试验 BS EN 910:1996
机构所在地：河北省秦皇岛市 更多相关信息>>
检测项：抗破坏性能 检测样品：安全带 标准：只用φ≤30mm直接夹持法
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：X 射线检测 检测样品：金属材料及构件 标准：ASME锅炉压力容器规范 第Ⅴ卷 非破坏性检查 2010版
检测项：X 射线检测 检测样品：金属材料及构件 标准：ABS:船体焊缝非破坏性检查指南2011（2012）
检测项：X 射线检测 检测样品：金属材料及构件 标准：ASME锅炉压力容器规范 第Ⅴ卷 非破坏性检查2010版
机构所在地：江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项：非破坏性试验 检测样品：接续金具 标准：IEC61284-1997架空线路 安装要求和试验
检测项：非破坏性试验 检测样品：接续金具 标准：GB/T2317.1-2008 电力金具试验方法第1部分:机械试验
检测项：部分参数 检测样品：防盗安全门 标准：GB/T17565-2007《防盗安全门通用技术条件》
机构所在地：内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项：铰链防破坏性能 检测样品：固定式健身器材 标准：机械防盗锁 GA/T 73-1994
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
