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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:UV透过率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.11紫外阻挡型层压板
机构所在地:广东省东莞市
检测项:引出端强度 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
检测项:耐焊接热 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
检测项:可焊性 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
机构所在地:山东省济南市
检测项:整车外观要求检验 检测样品:小功率电动机 标准:小功率电动机的安全要求 GB12350-2009
检测项:对电击危险的防护 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备第1部分:安全通用要求 GB9706.1-2007 IEC 60601-1:1998
检测项:对超温和其他安全方面危险的防护 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备第1部分:安全通用要求 GB9706.1-2007 IEC 60601-1:1998
机构所在地:四川省成都市
检测项:耐湿 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
检测项:扫频振动 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
检测项:盐雾 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:辽宁省营口市
机构所在地:广东省珠海市
检测项:不想要的及过量的辐射的危险的防护 检测样品:医疗电气设备 标准:医疗电子设备 第1部分:安全性的通用要求 IEC 60601-1:2005 + A1:2012
机构所在地:广东省深圳市
检测项:对不希望和过量辐射危险的防护 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备 第一部分:安全通用要求和基本性能 IEC 60601-1:2005+A1:2012 EN 60601-1:2006
检测项:对不需要的或过量的辐射危险的防护 检测样品:医用电气设备 标准:医用电气设备 第1-1部分:医用电气系统的安全通用要求 IEC 60601-1-1:2000
检测项:对不需要的或过量的辐射危险的防护 检测样品:神经和肌肉刺激器 标准:医用电气设备 第2-10部分:神经和肌肉刺激器安全专用要求 IEC 60601-2-10:1987+A1:2001
机构所在地:广东省深圳市