国网计量中心

检测项：动作电压测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006

检测项：返回电压测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006

检测项：动作时间测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所照明检测中心

检测项：外观 检测样品：LED照明产品 标准：微电子器件试验方法和程序 2009以及2016 GJB548B－2005；金相显微镜分析方法通则 JY/T 012-1996

检测项：总光通量 检测样品：发光二极管芯片 标准：微电子器件试验方法和程序2009以及2016； GJ/B548B－2005 金相显微镜分析方法通则 JY/T 012-1996

检测项：峰值波长 检测样品：发光二极管芯片 标准：微电子器件试验方法和程序2009以及2016； GJ/B548B－2005 金相显微镜分析方法通则 JY/T 012-1996

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：湿热试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》

检测项：盐雾试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》

检测项：冲击试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所

检测项：碰撞 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2002.1 机械冲击 GJB548B-2005

检测项：振动 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2005 振动疲劳 GJB 548B-2005

检测项：振动 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2007 扫频振动 GJB 548B-2005

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：恒温恒湿试验 检测样品：电子电气产品环境试验 标准：微电子器件试验方法和程序 方法1010.1 温度循环 GJB 548B-2005

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2030:芯片粘接的超声波检测 GJB 548B-2005

检测项：X射线照像 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：微电子器件试验方法和程序 方法 2012.1：X射线照相 GJB 548B-2005

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：外部目检 检测样品：电子元器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》 方法 2009.1 外部目检 GJB 548B-2005

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

河南平原光电有限公司环境模拟与可靠性试验中心

检测项：盐 雾试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：盐 雾试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883E 1009.8

检测项：湿 热试 验 检测样品：原材料、元器件、零部件、光学仪器、电子仪器、微光类、军工、民用产品 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

机构所在地：河南省焦作市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：电源电流IDD 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：老炼试验 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548B-2005 方法1015.1 微电路测试方法 MIL-STD-883H：2010 方法1015.10

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

苏州广博力学环境实验室有限公司

检测项：温度 冲击 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：VW80000 3.5吨以下汽车电气和电子部件试验项目、试验条件和试验要求 9.5温度冲击试验 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1011.1热冲击 GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验 G

检测项：温度 变化 检测样品：电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准：JIS C 0025-1988 基本环境试验程序 第2部分：温度变化法 JESD22-A104C-2005 试验方法A104C 温度循环 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1010.1 温度循环 GJB128A-1997 半导体分立

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